HELLER真空回流焊有多少個溫區(qū)？各個溫區(qū)有什么作用?

從回流焊型號來說有：三溫區(qū)回流焊、五溫區(qū)回流焊、八溫區(qū)回流焊、十溫區(qū)回流焊、十二溫區(qū)、十三溫區(qū)等；在從回流焊工藝上來說：有預熱區(qū)、恒溫區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)。HELLER真空回流焊有八溫區(qū)、十溫區(qū)、十三溫區(qū)的，具體要看客戶要求，如果特殊要求，可以訂制溫區(qū)，目前HELLER真空回流焊市場上只有MK7這個型號了，MK全新的沒有了，只有二手的，給大家分享一下HELLER真空回流焊有多少個溫區(qū)？各個溫區(qū)有什么作用?

1、加熱區(qū)
作為焊接過程的第一個階段，主要作用對PCB板上的點膠或其他雜質(zhì)進行預熱融化。溫度通常保持在100-150℃之間，時間控制在較短的范圍內(nèi)，這個階段的目的是使PCB板表面達到熱均衡，為后續(xù)焊接創(chuàng)造良好的基礎。
2、預熱區(qū)
這個區(qū)域是將整個PCB板進一步加熱，使焊錫顆粒達到液態(tài)狀態(tài)。預熱區(qū)的溫度一般在150℃-180℃之間，持續(xù)時間約為1-2分鐘。通過預熱區(qū)的加熱，焊錫顆粒得以充分熔化，為接下來的焊接操作做好充分準備。
3、回流焊接區(qū)
這是整個回流焊過程中最為核心的區(qū)域。在這個區(qū)域內(nèi)，焊接溫度通?？刂圃?20℃-240℃之間，持續(xù)時間為1-2分鐘?；亓骱竻^(qū)的主要作用是通過精確的溫度控制和時間控制，使焊錫顆粒與PCB板上的元器件完成高質(zhì)量的焊接。
4、冷卻區(qū)
這是回流焊過程的最后一個階段。在這個區(qū)域，焊錫顆粒會迅速冷卻并固化，與PCB板和元器件緊密地結(jié)合在一起。冷卻區(qū)的溫度通常降至50℃左右，確保焊接點的穩(wěn)定性和可靠性。