X-RAY檢測(cè)機(jī)用于什么行業(yè)？

X-RAY檢測(cè)機(jī)憑借穿透性成像的核心優(yōu)勢(shì)，能夠觀察物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)，廣泛應(yīng)用于對(duì)內(nèi)部缺陷、隱蔽性結(jié)構(gòu)或封裝組件的檢測(cè)場(chǎng)景。以下是主要應(yīng)用行業(yè)及對(duì)應(yīng)的典型檢測(cè)不良類(lèi)型：

?5G通信

在5G通信設(shè)備制造中，X-RAY檢測(cè)機(jī)用于檢測(cè)射頻芯片、微波模塊、天線陣列等關(guān)鍵組件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和連接質(zhì)量。這有助于確保設(shè)備在高頻運(yùn)行中的穩(wěn)定性和可靠性。

?鋰電池

鋰電池在電動(dòng)汽車(chē)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，X-RAY檢測(cè)機(jī)用于檢測(cè)電池內(nèi)部的隔膜、極片、焊點(diǎn)及結(jié)構(gòu)完整性，以防止因內(nèi)部缺陷導(dǎo)致的安全事故。

?電子半導(dǎo)體封裝

在電子半導(dǎo)體封裝過(guò)程中，X-RAY檢測(cè)機(jī)用于檢測(cè)芯片封裝的內(nèi)部連接狀態(tài)、焊接質(zhì)量、空洞和裂紋等缺陷，以確保芯片的電氣性能和可靠性。

?SMT貼片加工

X-RAY檢測(cè)機(jī)在SMT過(guò)程中用于檢查焊點(diǎn)、貼裝元件的質(zhì)量，確保電路板的組裝質(zhì)量。這有助于快速識(shí)別焊點(diǎn)內(nèi)部的空洞和橋接現(xiàn)象，提高電路板的可靠性和性能。

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LED制造

在LED制造中，X-RAY檢測(cè)機(jī)用于檢測(cè)LED芯片封裝、焊接點(diǎn)以及內(nèi)部結(jié)構(gòu)，以確保LED產(chǎn)品的光效、壽命和一致性。

?接插件和線材

X-RAY檢測(cè)機(jī)用于檢測(cè)接插件的焊接質(zhì)量、線材的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和連接完整性，以確保電氣連接的可靠性。

?航空、航天、核工業(yè)等領(lǐng)域?：通用型X-RAY機(jī)在這些領(lǐng)域也發(fā)揮著重要作用，用于檢測(cè)金屬、塑料、陶瓷等各種材料的內(nèi)部缺陷和結(jié)構(gòu)，如裂紋、夾雜、內(nèi)部結(jié)構(gòu)和密度變化等。這有助于提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。

X-RAY檢測(cè)機(jī)的核心價(jià)值在于“穿透表面，洞察內(nèi)部”，尤其適用于需要非破壞性檢測(cè)內(nèi)部結(jié)構(gòu)、隱蔽性缺陷或高密度封裝組件的行業(yè)。檢測(cè)不良類(lèi)型集中于：內(nèi)部裂紋、氣泡/空洞、異物、焊接缺陷、裝配錯(cuò)位、結(jié)構(gòu)分層等無(wú)法通過(guò)肉眼或光學(xué)設(shè)備。