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貼片機(jī)
西門子貼片機(jī)SIPLACE TX micron ASM貼片機(jī)廠家報(bào)價(jià)

西門子貼片機(jī)SIPLACE TX micron ASM貼片機(jī)廠家報(bào)價(jià)

產(chǎn)品簡(jiǎn)介:

西門子貼片機(jī)SIPLACE TX micron ASM貼片機(jī)廠家報(bào)價(jià)

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技術(shù)參數(shù)

西門子貼片機(jī)SIPLACE TX micron ASM貼片機(jī)廠家報(bào)價(jià)


品牌:ASM西門子
型號(hào):SIPLACE TX micron
產(chǎn)地:德國



新版ASM西門子貼片機(jī)



一、高速度兼具最高精度
新型SIPLACE SpeedStar 20吸嘴高速貼裝頭現(xiàn)在可以每小時(shí)貼裝高達(dá)48,000個(gè)元件(cph),新型雙懸臂SIPLACE TX micron實(shí)現(xiàn)了高達(dá)96,000 cph的貼裝性能。
通過新型貼裝頭以及更緊湊的供料器控制單元(FCU)進(jìn)一步縮短其傳送路徑,Z軸傳送路徑已縮短至2mm,使實(shí)現(xiàn)這些高性能成為可能。根據(jù)配置選項(xiàng)的不同,
SIPLACE TX micron可以達(dá)到25、20或15μm @ 3σ的貼裝精度,最小元件距離僅為50 μm。通過一種新的真空治具可實(shí)現(xiàn)最高精度等級(jí),該治具有可更換的磁性真空板,
用于快速產(chǎn)品更換。新版本的4mm智能供料器Smart Feeder Xi也能更快、更精確地拾取最小的元件和芯片。他們使用最新的微型料帶,或料槽底部支持真空吸附,
以防止料帶內(nèi)元件傾斜。

二、適用于高密度應(yīng)用和SiP,更高效、更精準(zhǔn)
新的SIPLACE TX micron具有更高的速度、精度和靈活性,適用于先進(jìn)封裝和高密度應(yīng)用。憑借其改進(jìn)的20吸嘴SIPLACE SpeedStar高速貼裝頭,
技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者ASM成功地將機(jī)器的性能提高了約23%,每小時(shí)處理高達(dá)96,000個(gè)元件,同時(shí)將元件范圍拓寬了37%。一臺(tái)機(jī)器可提供三個(gè)精度等級(jí),
分別是:25、20和15μm @ 3σ,使元件能夠以50μm的間距進(jìn)行貼裝,并能以全速貼裝0201m的元件。當(dāng)裝配系統(tǒng)級(jí)封裝模塊(SiP)或子模塊時(shí),
用于薄芯片處理的特殊功能可明顯提供更高的產(chǎn)量。

三、為集成化智慧工廠做好準(zhǔn)備
與所有當(dāng)前ASM解決方案一樣,SIPLACE TX micron具有廣泛的M2M和聯(lián)網(wǎng)功能。開放而標(biāo)準(zhǔn)化的接口,如ASM OIB、IPC-HERMES-9852、IPC-CFX和IPC-SMEMA-9851,
使其能夠完全集成到工作流、更高級(jí)別的MES/ERP系統(tǒng)、可追溯性解決方案和集成化智慧工廠中。

四、薄芯片處理得到進(jìn)一步改善
由于薄芯片、倒裝芯片和最小的0201m元件需要極其溫和的處理,而SIPLACE TX micron的整個(gè)貼裝過程可以針對(duì)每個(gè)元件和貼裝位置單獨(dú)編程。這包括非接觸拾取和零壓力貼裝。對(duì)于敏感的薄芯片,圖像處理系統(tǒng)采用先進(jìn)的圖像處理算法,如裂晶檢測(cè)和破晶檢測(cè)。這樣,在拾取過程中,
能夠檢測(cè)到并能剔除有微小裂紋和邊緣裂開的元件。

五、真正節(jié)省空間
新的SIPLACE TX micron在盡可能小的空間內(nèi)提供所有這些性能。與之前的型號(hào)一樣,它的占地面積僅為2.23×1.0米(約7.3×3.3英尺),
由于其通過了DIN EN ISO 14644-1 7級(jí)認(rèn)證,因此在密閉潔凈室環(huán)境中是一個(gè)特別有吸引力的選擇。





六、SIPLACE TX micron貼片機(jī)的參數(shù)
 1、貼裝速度高達(dá)96,000 cph
 2、貼裝精度高達(dá)25/203 sigma 低至15 um (配備真空泵)
 3、PCB尺寸 (長(zhǎng)x寬):
 (1)雙軌: 50 mm x 45 mm to 375 mm x 260 mm
 (2)配備真空泵(for 15m): 50 mm x 55 mm to 250 mm x 100 mm
 (3)單軌: 50 mm x 45 mm to 375 mm x 460 mm
 4、更小的占地面積: 1.00 m x2.23 m x 1.45 m
 5、供料器插槽高達(dá)80x 8 mm,Jedec Tray制式料盤
 6、Semi S2/S8認(rèn)證,清潔室ISO 7級(jí)
 7、最小貼裝壓力:貼片壓力低至0.5N
 8、非接觸式貼裝:為高敏感元器件而生的最高貼裝質(zhì)量
 9、帶有視覺檢測(cè)系統(tǒng)和自動(dòng)調(diào)諧的線性點(diǎn)蘸?jiǎn)卧?/span>