熱風(fēng)再流焊設(shè)備性能評(píng)測 ESAMBER回流焊設(shè)備評(píng)測

Esamber ReflowExplorer是熱風(fēng)再流焊設(shè)備性能評(píng)測的專用測試儀，該標(biāo)準(zhǔn)測試儀主要由為表征實(shí)際生產(chǎn)中不同元件的熱容差異而規(guī)定的不同熱容量模塊組成，搭載Esamber R9E3數(shù)據(jù)記錄儀、標(biāo)準(zhǔn)熱負(fù)載板和ERES分析軟體，實(shí)現(xiàn)對(duì)熱風(fēng)再流焊設(shè)備進(jìn)行全面工藝性能測試分析的多功能專用儀器。

Reflow Explorer 功用:
評(píng)估新爐設(shè)備、合理分配機(jī)種、工藝優(yōu)化設(shè)置、合理保養(yǎng)維護(hù)、產(chǎn)能最佳配置口、優(yōu)化節(jié)能減排

Reflow Explorer
Reflow Explorer 專業(yè)用于回流焊設(shè)備狀況的檢測、依據(jù)測試數(shù)據(jù)分析各項(xiàng)工藝指標(biāo)是否適合生產(chǎn)現(xiàn)有的產(chǎn)品，大量減少因設(shè)備能力不足或設(shè)備分配不合理而造成的不良，快速找到問題的方向。

ESAMBER回流焊設(shè)備評(píng)測測試項(xiàng)目:
熱效能均勻度分析、熱效能均衡度分析、熱效能沖擊度分析、熱風(fēng)對(duì)流強(qiáng)度分析、熱效能穩(wěn)定度分析、鏈速波動(dòng)率分析
空滿載熱補(bǔ)償分析、環(huán)境溫差熱補(bǔ)償分析、熱效能校驗(yàn)和老化分析、峰值溫度CPK能力分析、熱風(fēng)對(duì)流CPK能力分析、鏈條速度CPK能力分析