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錫膏檢測(cè)儀SPI

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在線SPI焊膏檢測(cè)儀全自動(dòng)3D錫膏檢查機(jī)

產(chǎn)品簡(jiǎn)介：

在線式3DSPI錫膏機(jī)特點(diǎn) 1、AI一鍵編程無(wú)需任何文件雙摩爾投影完美解決各類(lèi)陰影 2、AI融合傳統(tǒng)算法實(shí)現(xiàn)低誤報(bào)零漏檢 3、旋轉(zhuǎn)校準(zhǔn)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)檢測(cè)精細(xì)化 4、雙摩爾投影完美解決各類(lèi)陰影 5、超高檢測(cè)量程輕松應(yīng)對(duì)膠體檢測(cè) 6、無(wú)縫對(duì)接MES系統(tǒng)按需生成SPC報(bào)表

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技術(shù)參數(shù)

在線SPI焊膏檢測(cè)儀全自動(dòng)3D錫膏檢查機(jī)

設(shè)備品牌：微著

設(shè)備型號(hào)：Ican3DSPl

設(shè)備產(chǎn)地：中國(guó)

在線式3DSPI錫膏機(jī)特點(diǎn)

1、AI一鍵編程無(wú)需任何文件雙摩爾投影完美解決各類(lèi)陰影

2、AI融合傳統(tǒng)算法實(shí)現(xiàn)低誤報(bào)零漏檢

3、旋轉(zhuǎn)校準(zhǔn)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)檢測(cè)精細(xì)化

4、雙摩爾投影完美解決各類(lèi)陰影

5、超高檢測(cè)量程輕松應(yīng)對(duì)膠體檢測(cè)

6、無(wú)縫對(duì)接MES系統(tǒng)按需生成SPC報(bào)表

光機(jī)協(xié)同：完美成像，細(xì)微缺陷無(wú)所遁形

完美提取錫膏3D圖像

通過(guò)采用微著自主研發(fā)的RGB(紅綠藍(lán))+W(白光)復(fù)合光源技術(shù)，配合雙摩爾條紋投影系統(tǒng)和高速成像技術(shù)，我們能夠在無(wú)陰影的情況下精確測(cè)量焊膏的形狀和尺寸。這項(xiàng)技術(shù)顯著提高了焊膏檢測(cè)的精確性和可靠性，滿足了電子制造業(yè)對(duì)焊膏質(zhì)量檢測(cè)的嚴(yán)格要求。此外，系統(tǒng)通過(guò)精確測(cè)量焊膏的面積、高度和體積，確保了焊接過(guò)程中的質(zhì)量控制，進(jìn)而提升了電子產(chǎn)品的整體可靠性和性能。

完美提取錫膏3D圖像

Z軸自動(dòng)對(duì)焦，實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)板彎補(bǔ)償(選配)

Ican全系搭載高精度遠(yuǎn)心鏡頭，該鏡頭設(shè)計(jì)用于減少成像過(guò)程中的畸變，確保檢測(cè)結(jié)果的準(zhǔn)確性。結(jié)合微著自主研發(fā)的算法，這些設(shè)備能夠自動(dòng)補(bǔ)償PCB(印刷電路板)的彎曲，從而在不同生產(chǎn)條件下都能保持檢測(cè)的一致性。此外，Ican系列還可選配的Z軸自動(dòng)對(duì)焦功能，這一功能允許設(shè)備在檢測(cè)過(guò)程中自動(dòng)調(diào)整焦距，以適應(yīng)PCB彎曲的情況實(shí)現(xiàn)更精準(zhǔn)的檢測(cè)。

全面覆蓋各類(lèi)元件，專(zhuān)業(yè)應(yīng)對(duì)多樣化的產(chǎn)品檢測(cè)需求

Ican系列設(shè)備具備高度兼容性，適配多種規(guī)格鏡頭，以滿足廣泛的檢測(cè)需求。

我們的光學(xué)專(zhuān)家團(tuán)隊(duì)將基于您的生產(chǎn)線特定需求，為您推薦最合適的鏡頭配置，在保障檢測(cè)效率和質(zhì)量的同時(shí)，能夠靈活適應(yīng)多變的產(chǎn)品檢測(cè)需求，可精準(zhǔn)檢測(cè)出微小元件缺陷。借助于我們自主研發(fā)的SPI成像技術(shù)和AI算法，Ican系列為SPI檢測(cè)領(lǐng)域面臨的挑戰(zhàn)提供了創(chuàng)新解決方案，確保了卓越的檢測(cè)效果。

全面覆蓋各類(lèi)元件

圖形化，數(shù)據(jù)化的交互界面

用戶可以直接在圖形化、數(shù)據(jù)化的交互界面，清晰地查看所有關(guān)鍵數(shù)據(jù)。我們的系統(tǒng)支持直觀的參數(shù)調(diào)整，使得設(shè)備操作更為簡(jiǎn)便。所有參數(shù)調(diào)整均為可視化，確保用戶所見(jiàn)即所得，同時(shí)實(shí)時(shí)更新顯示結(jié)果，提升操作效率和準(zhǔn)確性。

AI引領(lǐng)：助力產(chǎn)品零缺陷，實(shí)現(xiàn)零門(mén)檻操作

整線協(xié)同配合，全面提升檢測(cè)效能

微著lcan系列3D-SPI設(shè)備專(zhuān)注于印刷后錫膏效果的檢測(cè)，能夠精準(zhǔn)高效地分析各種潛在問(wèn)題點(diǎn)，包括焊膏面積高度和體積的測(cè)量，能夠檢測(cè)出少錫、多錫、漏印、偏位、形狀不良、橋接、板面污染、角度異常、板面污染、異物等缺陷，同時(shí)確保BGA共面性、合規(guī)性，Ican通過(guò)與印刷機(jī)和貼片機(jī)的協(xié)同工作，讓檢測(cè)功能更提高整個(gè)生產(chǎn)線的產(chǎn)品質(zhì)量。

AI融合傳統(tǒng)算法，讓檢測(cè)功能更加強(qiáng)大

相較于傳統(tǒng)SPI設(shè)備需要逐張圖像進(jìn)行算法處理和識(shí)別，can系列設(shè)備則利用其先進(jìn)的AI模型，顯著提升了檢測(cè)效率。該系列設(shè)備能夠處理大量的圖像數(shù)據(jù)，并能迅速地批量輸出檢測(cè)結(jié)果，從而大幅提高檢測(cè)速度并縮短檢測(cè)時(shí)間。

此外，借助于微著自建的AI模型和豐富的數(shù)據(jù)分析能力，Ican系列設(shè)備能夠高效且精確地識(shí)別出各種主流缺陷這一技術(shù)進(jìn)步不僅極大提高了產(chǎn)品檢測(cè)效率，也為實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品零缺陷的目標(biāo)提供了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

AI融合傳統(tǒng)算法

卓越的設(shè)備一致性，保障檢測(cè)可信度

Ican系列設(shè)備，在優(yōu)良的裝配工藝與嚴(yán)格的裝配要求基礎(chǔ)上，搭載特有的算法與功能，顯著降低設(shè)備間差異，進(jìn)而可實(shí)現(xiàn)同一算法程序多機(jī)通用，極大增加算法程序的可復(fù)制性與可拓展性。配合自研校準(zhǔn)系統(tǒng)，Ican可輕松實(shí)現(xiàn)所有入廠設(shè)備的一致運(yùn)作，確保所有檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)與結(jié)果的高度統(tǒng)一。

無(wú)需依賴(lài)任何文件，即可實(shí)現(xiàn)AI智能換型編程

lcan全系內(nèi)置了一套先進(jìn)的A驅(qū)動(dòng)智能編程系統(tǒng)，該系統(tǒng)徹底摒棄了傳統(tǒng)文件依賴(lài)，僅需通過(guò)簡(jiǎn)單的掃板操作

即便是編程零基礎(chǔ)的人員也能迅速上手，最快一分鐘實(shí)現(xiàn)換型編程，輕松實(shí)現(xiàn)參數(shù)的調(diào)整與設(shè)置。

實(shí)現(xiàn)AI智能換型編程