3D在線SPI 錫膏厚度檢測(cè)儀 錫膏測(cè)厚檢查設(shè)備

設(shè)備 品牌：明銳

設(shè)備型號(hào)：ICON系列

設(shè)備產(chǎn)地：中國(guó)

明銳3DSPI錫膏自動(dòng)光學(xué)檢查機(jī)，標(biāo)桿級(jí)SPI--lcon系列

標(biāo)桿級(jí)3DSPI--明銳lcon系列，適用于SMT印刷后的3D錫膏測(cè)量，有無(wú)Gerber均可快速編程。

明銳3DSPI錫膏檢測(cè)儀特點(diǎn)

高精度：智能零基準(zhǔn)技術(shù)，測(cè)量數(shù)據(jù)更精確，更可應(yīng)對(duì)板彎問(wèn)題

高速度：業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的檢測(cè)速度，多種光學(xué)配置靈活搭配，兼顧精度與性能

易編程：編程簡(jiǎn)單快捷，有無(wú)Gerber均可快速完成編程

助工藝：豐富的SPC檢測(cè)數(shù)據(jù)分析，有助于改善并提升工藝品質(zhì)

高檢出：3D+顏色特征算法結(jié)合，可有效檢測(cè)錫絲短路、斷錫和拉尖等行業(yè)難檢測(cè)不良

抗干擾：可應(yīng)對(duì)不同顏色PCB的檢測(cè)需求，黑板和白板可自適應(yīng)調(diào)整參數(shù)檢測(cè)

明銳SPI錫膏檢測(cè)儀特色功能

強(qiáng)大的SPC

豐富直觀的數(shù)據(jù)圖表，可滿足產(chǎn)線的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)及質(zhì)量分析改善的需求。

金手指檢測(cè)

可在過(guò)爐前對(duì)金手指沾錫或異物不良進(jìn)行檢測(cè)，防止不良流到后段。

重大不良防呆

可對(duì)關(guān)鍵焊盤(pán)或元件的重大不良類型進(jìn)行管控，防止重大不良流出。

報(bào)錯(cuò)預(yù)警及CPK實(shí)時(shí)監(jiān)控

可對(duì)不同項(xiàng)目的停機(jī)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行設(shè)定，監(jiān)控產(chǎn)線生產(chǎn)質(zhì)量及時(shí)反饋異常情況。

iFactorySolutions智能工廠解決方案

工藝問(wèn)題分析--三點(diǎn)照合

明銳有SPI、爐前AOI和爐后AOI的整線視覺(jué)檢測(cè)方案，可以獲得每個(gè)工站的檢測(cè)數(shù)據(jù)，通過(guò)三點(diǎn)照合，分析產(chǎn)品問(wèn)題的根本原因(印刷→貼片→回流焊)，工程師可以快速定位問(wèn)題，同時(shí)iFactory工藝分析系統(tǒng)還會(huì)給出針對(duì)性的改善建議，幫助制定改良措施，讓檢查設(shè)備從幫助客戶攔截不良上升到幫助客戶診斷不良，從而改善不良，提升產(chǎn)線的良品率。

遠(yuǎn)程控制RRS

遠(yuǎn)程復(fù)判中心能夠?qū)崿F(xiàn)生產(chǎn)情況的遠(yuǎn)程監(jiān)控復(fù)判與集中化管理，有效節(jié)省人力資源。

明銳SPI錫膏檢查機(jī)設(shè)備測(cè)量參數(shù)

測(cè)板尺寸：50*50-510*610mm 雙軌啟用:50*50-510*320mm 單軌啟用:50*50-510*580mm

板邊：3mm

最大測(cè)量高度：600μm

最小焊盤(pán)間距：100ym(150um高度下)

最大錫膏測(cè)試尺寸：20*20mm

最小錫膏測(cè)試尺寸：0.1mm

機(jī)器尺寸：L1000*D1360*H1620mm(不含燈)

GR&R：S10%

檢測(cè)速度：400-450ms/FOV

重量：950kg/1000kg

相機(jī)：12MP工業(yè)相機(jī)

分辨率：5.5um、10um、12um、15um

檢測(cè)項(xiàng)目：拉尖、少錫、多錫、平均高度、偏移、連錫、形狀不良、漏銅、金手指等