在線式選擇性波峰焊SUNFLOW DS  全自動(dòng)選擇性波峰焊

全自動(dòng)在線式選擇性波峰焊SUNFLOW DS機(jī)型介紹

特點(diǎn)：

1、三段獨(dú)立模組組成，標(biāo)配獨(dú)立噴霧、預(yù)熱、焊接模組。

2、可連續(xù)進(jìn)板，最多可同時(shí)進(jìn)3塊板，焊接效率高。

3、標(biāo)配噴霧清洗功能。

4、標(biāo)配噴霧檢測(cè)功能。

5、標(biāo)配在線示教編程功能。

6、焊接模組配兩個(gè)相同錫爐，同時(shí)時(shí)接兩塊塊。效率高。

7、兩個(gè)噴咀最小間距95mm。

全自動(dòng)在線式選擇性波峰焊工作流程

1、已插完元器件的PCB電路板，由機(jī)器入口處的進(jìn)板裝置傳送至選擇性波峰焊機(jī)內(nèi)；
2、PCB板傳送至噴霧階段，XY方向定位夾緊后，根據(jù)事先編好的程序進(jìn)行選擇性噴霧；
3、噴霧完成后，PCB傳送至預(yù)熱階段，進(jìn)行助焊劑活化，去除揮發(fā)物。根據(jù)基板特性，設(shè)置合適的溫度將PCB加熱到潤(rùn)濕溫度；
4、預(yù)熱完畢后，PCB傳送至焊接階段，XYZ三個(gè)方向定位夾緊后，PCB不動(dòng)，兩個(gè)錫爐在XYZ平臺(tái)的帶動(dòng)下，根據(jù)事先編好的程序進(jìn)行點(diǎn)焊或者拖焊。錫水表面的氮?dú)獗Ｗo(hù)可以有效提高焊接質(zhì)量及降低錫渣發(fā)生量；
5、焊按完成后，XYZ定位松開，PCB傳出。

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