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回流焊

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在線真空甲酸爐離線真空共晶爐

產(chǎn)品簡(jiǎn)介：

離線式甲酸真空爐特點(diǎn) 1、獨(dú)立真空腔體,焊接、冷卻一體,可實(shí)現(xiàn)無空洞、高可靠性焊接 2、采用甲酸等氣體還原焊接，無需助焊劑,免清洗 3、對(duì)惰性氣體進(jìn)行精準(zhǔn)流量管理,殘氧量可低至10ppm 4、接觸式加熱，焊接溫度可高達(dá)400°C 5、升降溫速度快,溫度、時(shí)間等可精準(zhǔn)控制 6、溫度均勻性好,特殊進(jìn)口加熱板,導(dǎo)熱迅速,耐高溫,平整性高 7、集成MES接口，如SECS/GEM,可實(shí)現(xiàn)互聯(lián)管理和遠(yuǎn)程維護(hù)

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技術(shù)參數(shù)

在線真空甲酸爐離線真空共晶爐

設(shè)備品牌：浩寶

設(shè)備型號(hào)：VAYP-100
設(shè)備產(chǎn)地：中國(guó)

一、離線式甲酸真空爐應(yīng)用范圍
適用于功率半導(dǎo)體、電力電子、汽車電子、航天航空、材料試驗(yàn)等領(lǐng)域的芯片與基板、基板與散熱板、管殼與蓋板等的焊接,如IGBT模塊、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、微波多芯片組件(MMCM技術(shù))、混合集成電路、激光器、光通信模塊等的封裝。

離線式甲酸真空爐

二、離線式甲酸真空爐特點(diǎn)
1、獨(dú)立真空腔體,焊接、冷卻一體,可實(shí)現(xiàn)無空洞、高可靠性焊接
2、采用甲酸等氣體還原焊接，無需助焊劑,免清洗
3、對(duì)惰性氣體進(jìn)行精準(zhǔn)流量管理,殘氧量可低至10ppm
4、接觸式加熱，焊接溫度可高達(dá)400°C
5、升降溫速度快,溫度、時(shí)間等可精準(zhǔn)控制
6、溫度均勻性好,特殊進(jìn)口加熱板,導(dǎo)熱迅速,耐高溫,平整性高
7、集成MES接口，如SECS/GEM,可實(shí)現(xiàn)互聯(lián)管理和遠(yuǎn)程維護(hù)

三、低空洞率、高可靠性焊接適合研發(fā)實(shí)驗(yàn)等小規(guī)模生產(chǎn)
VAYP-100是浩寶針對(duì)研發(fā)、實(shí)驗(yàn)或小批量生產(chǎn)而開發(fā)的緊湊型真空焊接設(shè)備,可用于焊片或焊膏的無空洞、高質(zhì)量焊接,能有效降低空洞率、減少焊盤或元件管腳等的氧化,提高產(chǎn)品可靠性，是半導(dǎo)體、航空航天、汽車電子、光通信等領(lǐng)域企業(yè)、高校、研究院所進(jìn)行研發(fā)和生產(chǎn)的理想選擇。

四、浩寶離線式甲酸真空焊接爐技術(shù)參數(shù)
總功率：15.5kW
重量：800Kg
電源：AC380V,50HZ
產(chǎn)品承重：25KG
焊接面積：300*300(mm)
腔體數(shù)量：1
氧含量： <10ppm
極限真空度： 10Pa
冷卻方式：水冷+風(fēng)冷
加熱方式：接觸式加熱
爐膛高度： 100mm
升溫速率：>3°c/s
降溫速率：>3°C/s
橫向溫差：士2%
控溫精度：士1°C
溫度范圍：室溫-450° CRT-450°C
設(shè)備尺寸(L*W*H)：1030*1325*1700mm

離線式甲酸真空爐參數(shù)