半導體多功能ASMPT車載鏡頭系統(tǒng) 半導體封裝設備

一、半導體設備工業(yè)互聯(lián)網MES系統(tǒng)
IC封裝、先進封裝、光電封裝、CIS封裝

二、全自動ASM AA鏡頭焊接系統(tǒng)產品特點
測試時最大FOV高達210°，可適用立體攝像機校準士1μm，DOF為，軸，可提高校準質呈，
高度可配置設置： 25x25x45mm可在最大測準直儀或最大UPH(15sec)生產順序之間輕松切換提供廣泛的用戶定義的工藝，參數(shù)傳感器調平大幅提高了校準結果，自動精準裝載/卸載以實現(xiàn)大批量生產可擴展用于聯(lián)機生產，潔凈度達到100級