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X-RAY
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HT100 x-ray

HT100 x-ray

產(chǎn)品簡(jiǎn)介:

HT100 x-ray系列高解析度 X 光無損探傷儀主要使用于鋰電池、BGA、CSP、flip chip、LED、半 導(dǎo)內(nèi)部、多層電路板以及鑄造件的質(zhì)量檢測(cè),并能快捷清晰地檢測(cè)電路板的焊接情況,特別適 用生產(chǎn)過程的質(zhì)量檢測(cè)和返修后的質(zhì)量檢測(cè)。HT 包括一個(gè)基于 Windows 系統(tǒng)平臺(tái)的工作平 臺(tái),并配有圖像多樣采集功能,能夠做到圖像同步采集與分析。HT 光機(jī)完全體現(xiàn)了 ELT 設(shè)計(jì) 中的集使用簡(jiǎn)便、圖像清晰、價(jià)格合理的完美理念。

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技術(shù)參數(shù)

HT100 x-ray


HT100 x-ray技術(shù)參數(shù): 

項(xiàng)

號(hào)

HT100

    


光管X-Ray Tube

類型 / Tube Style

 / Sealed tube

電壓 / Tube voltage

100kV

電流 / Tube current

0.15 mA

/ Tube focus size

                           5um

 

方式 / Cooling mode

風(fēng)冷 / air cooling

      / Geometric magnification time

 

125 

  臺(tái) / Sample Table

X  / Axis X

400mm

 

Y  / Axis Y

450mm

 

Z1  / Axis Z1

300mm

 

Z2  / Axis Z2

300mm

 

R  / AxisR

臺(tái) 6旋轉(zhuǎn)

 

面積

400*450mm

  強(qiáng) / image intensifier

視場(chǎng) / Field of view range

2/4inch

 

 /

110 lp/cm

  X-Ray 外殼

尺寸 / Dimension

                                     12851745 1100mm

 

重量 / Weight

1000 kg

電源 / Power

方式

                                    AC110-230VAC, 50/60Hz

  計(jì)機(jī) Computer

品牌 / Brand

聯(lián)/ Lenovo

 

系統(tǒng) / Operation System

Windows7

 

 / Display

19LED

 

CPU

I5

標(biāo)準(zhǔn) Radiation Safety Standard

< 1uSv/hr 國(guó)標(biāo)準(zhǔn))

                                                               < 0.5uSv/hr

環(huán)境 working environment

溫度 Safety Operating Temp.

                                                                0-40



HT100 x-ray適用范圍:
1:BGA ,CSP,F(xiàn)lip Chip 檢測(cè)
2:PCB 板焊接情況檢測(cè)
3:短路,開路,空洞,冷焊的檢測(cè)
4:LED、IC 封裝檢測(cè)
5:電容,電阻等元器件的檢測(cè)
6:一些鑄造件、金屬器件的內(nèi)部 檢測(cè)
7:電熱管、鋰電池、珍珠、 精密器件等內(nèi)部檢測(cè)
結(jié)構(gòu)特點(diǎn):
1.X/Y/Z,三軸可動(dòng)
2.導(dǎo)軌無噪音,運(yùn)動(dòng)靈活
3.維護(hù)空間簡(jiǎn)潔、寬敞,保養(yǎng)維護(hù)方便
4.安全限位開關(guān)保證安全
5.整體防護(hù)措施符合國(guó)際安全輻射標(biāo)準(zhǔn)
6.HT100 x-ray工作平臺(tái)有四種語言界面,使用方便
7.美國(guó)技術(shù),世界先進(jìn)水平



1:可配置 100 千伏,5 微米聚焦的 X 光管能產(chǎn)生 125 倍的幾何放大率,系統(tǒng)倍數(shù)放大可 達(dá)到 1000 倍的放大率。
2:觀察范圍可從 1.5 毫米至 50 毫米。
3:采用激光筆輔助樣品定位。
4:X 光管的 Z 軸可動(dòng)控制(FOV 和放大率控制)。
5:X 光管探測(cè)器的 Z 軸可動(dòng)控制(FOV 和放大率控制)。
6:載物臺(tái)可作±60°旋轉(zhuǎn)。
HT100 x-ray軟件功能:
1:同步消除雪花,通過黑白對(duì)比而自動(dòng)尋找邊緣;
2:BGA 焊球測(cè)量技術(shù),只要輕點(diǎn)鼠標(biāo),就能對(duì)任一單個(gè)球體或球柵進(jìn)行測(cè)量(可測(cè) 圓、距離、角度、面積);
3:3D 圖像模擬功能;
4:自動(dòng)測(cè)量空洞百分比;
5:強(qiáng)大的圖像采集對(duì)比庫以便進(jìn)行探傷分析;
6:具備鏡像、翻轉(zhuǎn)、對(duì)比度等多種圖像處理功能;
7:為方便各用戶,特設(shè)置中、英等國(guó)際語言支持;
8:特有 SPC 或電子數(shù)據(jù)表格輸出能力。


我們專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備:
MPM/DEK印刷機(jī)、Koh Young SPI、 貼片機(jī)
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